凌成工厂-广州双面覆铜陶瓷线路板-江门双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛，该技术优点是工艺简单，广州双面覆铜陶瓷线路板，但缺点也很明显：不适合小批量、精细电路板的生产；且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差，仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。双面覆铜陶瓷线路板

直接敷铜法

直接敷铜技术主要是根据al2o3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于aln陶瓷，已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了dbc技术制备电路板的工艺流程。双面覆铜陶瓷线路板

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这在其中的差别关键有以下几个方面：

伴随着瓷器线路板加工精度规定愈来愈高，像斯利通瓷器线路板线/间隔（l/s）屏幕分辨率能够做到20μm，镀金则非常容易造成金絲短路故障。沉金板仅有焊层上面有镍金，因此不易产成金絲短路故障。

沉金板仅有焊层上面有镍金，因此路线上的防焊与铜层的融合更坚固。工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。双面覆铜陶瓷线路板