








凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板
展至科技陶瓷基板主要用于高功率led
led的散热会对led芯片的效率、寿命、---性等产生重要影响,这就要求led封装具有---的散热能力。因此,作为led重要构件的封装基板不仅是载片的作用,更是散热的重要通道之一,它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着led芯片技术的发展,led 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式(smd)封装结构再到功率型封装结构,led的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂,发展到如今主流的金属材料,而近年来陶瓷基板的出现,对铝基板的---形成了一定的冲击。氮化铝陶瓷线路板
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htcc (high-temperature co-fired ceramic)
htcc又称为高温共烧多层陶瓷,氮化铝陶瓷线路板供应商,生产制造过程与ltcc---相似,主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,氮化铝陶瓷线路板,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,再叠层烧结成型。氮化铝陶瓷线路板
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dpc led陶瓷基板概念
dpc陶瓷基板因为是用直接镀铜(dpc)工艺,揭阳氮化铝陶瓷线路板,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
dpc led陶瓷基板应用
除可普遍应用于大功率led照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外led等大功率led范畴外,dpc陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、vcsel、射频器件等范畴也有较好的应用前景,市场空间非常宏大。氮化铝陶瓷线路板
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