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、导电层厚度在1μm~1mm内任意定制:可根据电路模块设计任意电流,铜层越厚,可以通过的电流越大。而传统的dbc技术只能制造100μm~600μm厚的导电层;传统的dbc技术做﹤100μm时生产温度太高会融化,做﹥600μm时铜层太厚,铜会流下去导致产品边缘模糊。dpc技术国内能做到300um就很---了,这个和技术有关,这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚,但是在电镀溶液中离子浓度会变化,会导致在电镀过程中板子电极处很厚,厚铜陶瓷线路板批发价格,而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的,厚铜陶瓷线路板批发,所以厚度1μm~1mm内任意定制,欢迎订制厚铜陶瓷线路板,精度---。厚铜陶瓷线路板
g、高频损耗小:可进行高频电路的设计和组装;介电常数小,
h、可进行高密度组装:线/间距(l/s)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
i、不含有机成分:耐---,在航空航天方面---性高,广东厚铜陶瓷线路板,使用---;厚铜陶瓷线路板
j、铜层不含氧化层:可以在还原性气氛中长期使用。
k、三维基板、三维布线厚铜陶瓷线路板
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分别使用稀---和铜面防氧化剂处理后的内层板aoi 扫描、测试的对比
以下为分别使用稀---与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板,各10pnls 在aoi扫描与测试的结果对比。
注:由以上的测试数据可知:
a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的aoi 扫描假点数是使用稀---处理的内层板的aoi 扫描假点数的9%不到;
b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的aoi 测试氧化点数为:0;而使用稀---处理的内层板的aoi 测试氧化点数为:90。厚铜陶瓷线路板
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当前在双面与多层 pcb 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题---影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的aoi 扫描假点增多,---影响到aoi 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较的事,现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。厚铜陶瓷线路板
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