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电路板的设计影响焊接

??在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，氮化铝陶瓷线路板价格，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化pcb板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少emi干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)---元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的δt产生缺陷与返工，热敏元件应远离---源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，氮化铝陶瓷线路板找，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，广东氮化铝陶瓷线路板，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。氮化铝陶瓷线路板

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建模前分析线路板中主要的---器件有哪些，如mos管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。

   此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，广州氮化铝陶瓷线路板，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400w/(m℃)，而环氧树脂的导热率为0.276w/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有---的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。氮化铝陶瓷线路板